教育数字化知识图谱

3 月21 日下午，第14 期“北京大学博雅人工智能讲堂”邀请北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇以“人工智能时代的芯片科技竞争”为题作报告。与往期不同，本期讲座由教务长办公室和教师教学发展中心牵头策划实施，由网信办提供燕云通直播平台支持，多部门协同联动，打破校区界限，打造人工智能相关知识共学共享平台，在燕园校区主会场理教107 教室及新燕园校区、医学部和深圳研究生院三个分会场的400 余名师生，通过线上线下共学互动，共同探索人工智能时代芯片科技竞争的前沿领域。

燕园校区主会场

贾天宇主讲

贾天宇从半导体行业百年发展史切入，回顾了从场效应管理论提出到晶体管发明，再到摩尔定律驱动工艺微缩的过程。他介绍道，随着物理极限逼近，行业正转向系统级创新，通过先进封装技术集成多芯片以延续算力增长。报告对比了CPU、GPU与定制化AI芯片的差异，强调AI芯片采取的“自顶向下”设计思路，围绕特定场景优化计算效率。他以英伟达GPU和谷歌TPU为例，解析其大规模并行计算架构如何适配深度学习训练，同时也指出其高功耗与存储带宽瓶颈的局限性。针对AI大模型对存储的高需求，他指出了存内计算和近存计算技术的重要性，强调这些创新方向在提升数据吞吐效率方面的潜力。他分享了北京大学集成电路学院的最新科研成果，并总结道：“未来AI芯片仍是智能时代的基座，需以全球视野布局前沿技术，以自主创新回应科技竞争。”

师生认真听讲

在交流环节，贾天宇与师生围绕AI对芯片设计的推动、新型芯片架构技术、高校芯片研究方向、社会科学研究对芯片发展的推动作用等问题展开讨论，并一一作出回应。他表示，半导体行业是一个需要长期积累的过程，同时北京大学集成电路学院将持续推动相关科研与人才培养工作，他欢迎更多青年学子加入这一战略前沿领域，共同为我国芯片科技的发展贡献力量。

学生提问

新燕园校区、医学部及深圳研究生院三地师生在线提问

“博雅人工智能讲堂”为 教务长办公室、教务部、研究生院、信息科学技术学院、马克思主义学院于 2024 年春季学期联合设立，主要围绕人工智能理论研究、应用实践及学科交叉融合趋势、人才培养模式等方面，邀请专家学者分享人工智能领域的学术思想和研究成果。

来源：北京大学新闻网，有改动