| 序号 | 更正项 | 更正前内容 | 更正后内容 |
| 1 | 《 》中 “规格参数与要求” | 3.2.2内存类型:DD4及以上; | 3.2.2内存类型: DDR4及以上 |
| 3.5.3独立显卡显存容量 :8GB | 3.5.3独立显卡显存容量 :8GB及以上 | ||
| 3.8显卡芯片核心频率:基础频率1440MHz以上、加速频率 1710MHz以上” | 3.8显卡芯片核心频率:基础频率1440MHz及以上、加速频率 1710MHz及以上 | ||
| ★3.10主板功能:具备智能管理中心监管系统,支持web端查看全局节点状态,温度管控,3.25、节点批量开关机及更换操作系统; | ★3.10主板功能:具备智能管理中心监管系统,支持web端查看全局节点状态,温度管控,节点批量开关机及更换操作系统; | ||
| / | 新增: 3.17.16支持基于倾斜影像和实景三维模型数据全自动生成DOM、DSM、DEM和带分类LAS点云(建筑、植被、地表) | ||
| 2 | 《第一部分 招标公告 》《第二部分 投标人须知前附表》中 “投标文件提交截止时间、解密时间、投标保证金截止时间” | 1 .提交截 止时间: 截止时间: 2024年11月 26 日 9点00分(北京时间) 2 .解密时间: 202 4 年 11 月 26 日 9 点 00分至 2024年11月 26 日 1 0 点 00 分 。 3.投标保证金截止时间: 2024年11月 26 日 9点00分(北京时间) | 1 .提交截 止时间: 截止时间: 2024年 12 月 2 日 14 点 00分(北京时间) 2 .解密时间: 202 4 年 12 月 2 日 14 点 00分至 2024年 12 月 2 日 15 点 00 分 。 3.投标保证金截止时间: 2024年 12 月 2 日 14 点 00分(北京时间) |
附件信息: 多源三维数据高密度集群一体机更正公告.docx 16.9K

